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mems代工服務(wù) 激光劃片
點擊量：1171 日期：2021-09-09 編輯：硅時代
隨著科技的發(fā)展，越來越多的新技術(shù)應(yīng)用到半導(dǎo)體制造設(shè)備中來，特別是激光劃片技術(shù)的成熟應(yīng)用，促成了MEMS劃片工藝的技術(shù)飛躍，提高了產(chǎn)品的成品率，簡化了制造流程，降低了MEMS制造的成本。激光的特點使之很適合MEMS劃片。即使其加工速度很快也能確保高品質(zhì)的切割。切割速度受MEMS厚度影響；材料越厚，需要的激光脈沖能量越大。切割某一厚度晶圓的最大速度取決于激光的脈沖重復(fù)率、平均功率和峰值功率。再薄也可切，且越薄越快。比較各類劃片技術(shù)的另一重要參數(shù)是切割邊緣的破壞強(qiáng)度大小，機(jī)械變形會導(dǎo)致晶粒破裂。不少應(yīng)用表明微水刀激光對晶圓邊緣造成的損傷遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)刀片劃片。
